半导体零部件行业加工解决方案-牧野云学院

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半导体零部件行业加工解决方案

本课程主要介绍牧野半导体零部件行业加工解决方案。 1.真空腔体及密封面解决方案 2.分子泵叶片加工 3.喷淋盘加工及GI断屑功能 4.陶瓷加工案例

主       讲：庄荻

直播时间：2024-09-24 16:00~17:00

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庄荻

庄荻

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加工中心资深工程师，从事牧野加工中心数年，具有丰富的加工经验。

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